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基于视觉检测的PCB缺焊检测方法分析     被引量:1

文献类型:期刊文献

中文题名:基于视觉检测的PCB缺焊检测方法分析

作者:章禹祺[1];沈红卫[1]

机构:[1]绍兴文理学院

年份:2019

卷号:16

期号:5

起止页码:86

中文期刊名:科技创新导报

外文期刊名:Science and Technology Innovation Herald

语种:中文

中文关键词:视觉检测;PCB缺焊检测;印刷电路板

中文摘要:PCB(印刷电路板)它是现代电子产品的核心部分,电子行业中对于印刷电路板的检测,是整个检测内容的重点。时下随着印刷电路板的精度、集成度、复杂度、以及数量的提高,人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。本文通过列举PCB板缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足,提出符合现代工业要求的PCB缺焊视觉检测方法。包括:自动光学检测技术(AOI)、机器视觉检测技术(MVI)、计算机视觉检测技术(AVI)。以便更好服务于现代电子工业促进行业发展。

参考文献:

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