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详细信息

一种具有半立体折艺结构的软包壁砖    

文献类型:专利

中文题名:一种具有半立体折艺结构的软包壁砖

作者:王春燕[1,2]

机构:[1]绍兴文理学院;[2]王春燕;

专利类型:实用新型

申请号:CN201120137640.9

申请日:20110429

申请人地址:312000 浙江省绍兴市越城区环城西路508号绍兴文理学院

公开日:20111109

代理人:蒋卫东

代理机构:33220 绍兴市越兴专利事务所

语种:中文

中文关键词:海绵层;底布;软包;底板;立体造型;装饰效果;手感;包覆;光影;质地;图案;固定

中文摘要:本实用新型涉及一种具有半立体折艺结构的软包壁砖,其包括底板、海绵层以及底布;其中,所述海绵层设置在底板上;所述底布包覆于海绵层上并固定在底板的底面上;于所述底布的外表面进一步设有折艺结构。本实用新型的软包壁砖通过在底布上设置折艺结构,从而使该软包壁砖具有立体造型,图案多变,且具有动感及光影的装饰效果;同时,通过该壁砖内设置有海绵层,使该具有半立体折艺结构的软包壁砖质地柔软,手感较好。

公开号:CN202029618U

参考文献:

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